《表3 SiO2-1.0和SiO2-1.0-550的孔结构和比表面积》

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《硅胶表面TEOS疏水化改性及吸附VOCs特性》

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为了探究经过空气热处理后硅胶孔道的变化图8显示了SiO2-1.0和SiO2-1.0-550在-196℃下的N2吸附-解吸等温线和孔径分布，表3显示了SiO2-1.0和SiO2-1.0-550的结构参数.结果表明，与SiO2-1.0相比，经过高温焙烧之后的硅胶比表面积稍变大，其孔容和孔径也有所变大.说明在经过热处理之后，孔道不仅没有坍塌，反而由于硅的引入，使孔道变大，孔容增加.

图表编号	XD00178957200 严禁用于非法目的
绘制时间	2020.02.20
作者	何俊倩、蒋康、周瑛、周炳、卢晗锋
绘制单位	浙江工业大学化学工程学院,催化反应工程研究所、浙江工业大学化学工程学院,催化反应工程研究所、浙江工业大学化学工程学院,催化反应工程研究所、浙江工业大学化学工程学院,催化反应工程研究所、浙江工业大学化学工程学院,催化反应工程研究所
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