《表1 4种吸附剂的孔结构和比表面积》
如图1(a)所示,经过不同浓度TEOS改性后的硅胶仍然具有与原硅胶类型的回滞环,其为介孔材料的典型特征,且根据IUPAC(国际纯粹与应用化学联合会)的规定,SiO2-1.0、SiO2-0.5、SiO2-0.1和SiO2的吸附等温线均为典型的Ⅳ型等温线,P/P0为0.5~0.6时,出现了回滞环,且为H2(b)型,从而可知其孔道可能为“墨水瓶”孔[23,32].随着改性浓度的增加,吸附等温线逐渐下移,可知其孔容随着改性浓度的增加而下降,比表面积也有所减小.基于BJH方法的孔径分布曲线如图1(b)所示,SiO2-1.0、SiO2-0.5、SiO2-0.1与SiO2的孔径分布差异较小,均在6~7nm之间.由表1可见,SiO2-1.0、SiO2-0.5、SiO2-0.1与SiO2相比,其比表面积和孔容均有所下降,但变化量很小,其仍具有一定量的比表面积和孔容.
图表编号 | XD00178957000 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.02.20 |
作者 | 何俊倩、蒋康、周瑛、周炳、卢晗锋 |
绘制单位 | 浙江工业大学化学工程学院,催化反应工程研究所、浙江工业大学化学工程学院,催化反应工程研究所、浙江工业大学化学工程学院,催化反应工程研究所、浙江工业大学化学工程学院,催化反应工程研究所、浙江工业大学化学工程学院,催化反应工程研究所 |
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