《表4 对银粉样品的XRD图谱的相关计算结果》

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《银粉对压敏电阻浆料性能的影响》

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对1#、2#银粉进行XRD分析（结果如图4），利用JADE5.0软件并根据Scherrer公式[15，16]计算晶粒尺寸，结果列于表4中。在XRD图谱中，1#银粉的衍射峰的半高宽（FWHM）比较小，而2#银粉的衍射峰的半高宽比较大，说明1#银粉比2#银粉结晶度高；1#银粉的晶粒尺寸为21.21～28.00 nm，2#银粉的晶粒尺寸在17.21～22.96 nm，1#银粉的晶粒尺寸要大一些。综合来看，高结晶度和大的晶粒尺寸更容易实现烧结过程中只在粉的表面产生“润湿”而颗粒不融化，从而实现了最佳烧结，最终表现为浆料层平整致密和电阻低[17]。