《表1:实际工况与仿真结果对比》

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《大功率机电伺服IGBT热仿真》

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从仿真结果可以看出，前60s产品实际温度要低于仿真温度，原因在于IGBT核的温度要高于IGBT模块底部（热电偶位置）温度，在试验结束第70s，实际工况温度要高于仿真温度，原因在于实际试验过程没有加专门的散热器，前60s产生的热量没有及时散出去，与60s～70s时间端产生的热量在一起使得IGBT温度高于仿真温度。