《表2 PU/Cu微孔膜传质动力学曲线斜率》

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《相转化法制备聚氨酯/高纯铜粉微孔膜及性能研究》

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表2为不同Cu添加量的PU/Cu微孔膜传质动力学曲线的斜率。从表2可以看出，加入Cu后，微孔膜的传质动力学曲线斜率值均有所提高。随着Cu添加量的增加，传质动力学曲线斜率值整体呈增大趋势，说明PU/Cu微孔膜的成膜速率变快。这是因为Cu粒子表面吸附水分子，水分子中的—OH基团参与形成PU弹性体的硬段，使得聚合物分子链中含有较多羟基，在固化成膜过程中，水分子作为非溶剂进入聚合物基体后与分子链上的羟基作用，加速了溶剂DMF和非溶剂H2O之间的相互扩散，加快了PU的凝胶固化，从而让共混体系的传质动力学变快。Cu添加量为1.0%时，PU/Cu微孔膜传质动力学曲线的斜率值最大，成膜速率最快。