《表1 复合绝缘子芯棒缺陷类型与温差数值》

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《架空线路复合绝缘子现场红外测试研究现状评述》

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断串、发热的绝缘子相当部分源自芯棒-护套粘接性能不良，导致芯棒界面泄露电流增加，逐步产生芯棒酥化，而后引发局部放电造成芯棒碳化[2，10]，因此芯棒-护套粘接不良、芯棒表面酥化、芯棒碳化三种缺陷常同时出现。将复合绝缘子芯棒缺陷类型、缺陷长度、温差数值汇总，见表1。由表1可知：（1）单一芯棒-护套粘接不良缺陷温升数值较低，甚至可能不会产生异常温升。（2）芯棒酥化和芯棒碳化缺陷两者温升分布范围较为接近，且数值均高于单纯粘接不良缺陷。（3）芯棒酥化或碳化缺陷，其温升范围出现向低压侧方向延伸的情况。