《表1 不同烧结温度的样品外观》

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《高Q值铜内电极MLCC烧结工艺研究》

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铜内电极MLCC在烧结过程中是一个介质与铜电极共烧的过程，而内电极材料为铜，因此，瓷体的烧结温度也接近铜的熔点（1 083℃）。烧结温度直接影响陶瓷晶粒生长情况和陶瓷介质的致密度。选取合适的烧结温度，才能获得性能优良的电容器[5]。烧结温度过低，容易导致瓷体晶粒不完全生长，瓷体疏松，瓷体颜色发白。烧结温度过高，会导致铜内电极严重收缩，内电极在多个位置断开并从端面挤出，出现“挥铜”现象，铜电极呈珠状附在端面上，内部电极连续性急剧变差。笔者共选取了3个温度点保温时间2 h制备样品，实验结果见表1。