《表1 焊剂残留物影响分析》

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《BTC器件底部助焊剂残留物形成机理与影响研究》

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QFN（Quad Flat No-lead Package）和LGA（Land Grid Array）等BTC（Bottom Terminal Component）器件都是表面贴装焊接的器件，由于PCB（Printed Circuit Board）和器件之间的离板高度很小，排气通道狭窄，在再流焊过程中焊膏中的助焊剂挥发物逃逸困难，就会截留在封装底部，形成助焊剂残留物[1]。敞开环境下焊剂残留物主要为松香、金属盐和未完全反应的活性剂[2]。而相对密闭的环境下，增加了溶剂、未完全反应的活性剂，残留物很容易再次释放H+离子。表1为每类残留物对单板的影响及应对举措，助焊剂残留物的位置如图1所示。