《表3 模型的材料及其热导率》

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《LTCC钎焊封装工艺设计》

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LTCC基板选用焊盘附着力良好且满足多次焊接性能要求的951型LTCC基板；电阻层选用Ru O2；锡铅焊料选用Sn63/Pb37。具体尺寸见表2，相应材料的热导率见表3。