《表2 剥离强度试验数据》

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《电镀镍层作为掩模层的薄膜电路制备方法》

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采用该方法加工的铁氧体薄膜电路在经过键合强度、镀层附着力以及剥离强度测试后均无失效现象，测试数据见表1、表2。其中剥离强度试验中失效现象为引线从焊点部位拉开，并未出现微带线与基片分离的现象（见图3），可见实际剥离强度要大于表2中的测试数据。