《表1 金属化膜厚随丝网感光膜厚度的变化》

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《高温共烧陶瓷金属化膜厚影响因素分析》

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金属化膜层厚度随印刷丝网丝径的增粗而增厚，如图3所示，随涂覆在丝网上的感光膜层厚度增加而增加，如表1所示。用于印刷微电子封装厚膜电路的丝网一般由金属丝和涂覆在表面的感光膜两部分构成，金属丝经纬编织成网络骨架，采用感光乳剂多次涂布-干燥或者湿法毛细菲林贴覆在表面，经曝光和显影工艺使没有被底片掩模暗区保护的感光膜受到紫外线作用而交联固化，被保护的区域能够被水或者显影液冲下，从而在感光膜上形成与底片掩模暗区对应的开口图形。因此，透过丝网上开口部分的金属化浆料的体积在很大程度上取决于丝网的丝径和涂覆在上面的感光膜厚度。理论上增加丝网丝径和涂覆在上面的感光膜厚度可以得到任意需要的金属化膜层厚度，但是随着丝径和膜层增加到一定厚度，由于图形边缘被金属丝阻挡，感光膜在制版显影过程中易被水冲走，印刷过程金属化膜层与感光膜剥离困难，从而导致通过印刷得到的厚膜不理想。