《表1 不同加热温度金相组织参数特征统计表》

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《加热温度对一次短路熔痕金相组织的影响研究》

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由表格分析可知，孔洞面积、熔痕面积、孔洞面积比、孔洞数量、晶粒平均面积等数据与铜导线发生一次短路后的加热温度有一定的关系性。在600℃、800℃、1000℃三个加热温度条件下，孔洞面积与熔痕面积的变化均为波动性的，呈现随温度升高先下降后上升的趋势，说明温度的升高并不一定导致孔洞面积、熔痕面积的增大，影响因素可能由加热温度、加热时间、电流大小共同影响。孔洞面积比的变化与温度的变化具有一定的同一性，表明孔洞面积比的变化很大程度上与温度有关联，随着温度的升高，孔洞面积比也增大。孔洞的数量与温度也呈波动性变化，由表格可以看出的是平均孔洞面积与平均孔洞数量呈明显负相关，随着温度600℃、800℃、1000℃变化，平均孔洞面积先降低后增加，而孔洞数量呈先增加后降低的趋势，温度一定程度上影响熔痕内部孔洞的形成，说明熔痕内部气体析出时由温度的变化产生影响，形成气孔大而少转变为小而多再转变为大而少的变化趋势。