《表1 S0～S4相变微胶囊的热性能》

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《改性SiO_2杂化层相变微胶囊的制备与表征》

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采用差示扫描量热法测定S0～S4各样品组相变微胶囊的相变焓与相变温度，DSC熔融曲线如图6所示，分析所得的微胶囊熔融参数如表1所示。从图6可以看出添加改性SiO2各组微胶囊的相变初始温度与峰值温度均比未添加改性SiO2的S0组样品高，说明微胶囊加入改性SiO2后相变过程滞后。这是因为S1～S4组微胶囊中的芯材与外界多间隔了一层热传导率较低的改性SiO2杂化层，热量由外界热源传导至芯材的过程较S0组慢，导致芯材相变过程滞后[20]。同时，各组的相变潜热随着改性SiO2添加量的增加而增大，当添加量达到质量分数为3%时趋于定值。其原因为随着改性SiO2添加量的增加，石蜡液滴表面的杂化层越均匀致密，MF树脂预聚体交联沉降形成的外壳结构就越规整且副产物较少，使得壁材比重降低，芯材包封率增大，样品相变焓也随之增大。当SiO2添加量过多时，多余的纳米粒子会发生团聚，致使芯材表面结构不均匀，包封所用的MF树脂材料更多，微胶囊的相变焓也随之降低。所以经DSC分析可得改性SiO2的最佳添加量为质量分数3%，此时微胶囊的相变温度适宜（35.5℃），相变潜热较大（135.1J/g），在太阳能的收集利用、建筑的节能保暖、纺织品的恒温蓄能等领域有较大的应用前景。