《表3 键布局及键长:Y-W掺杂AgSnO_2触头材料电性能理论研究》
表3为本征SnO2与掺杂后的SnO2键布局。由表3可知,掺杂元素后的SnO2材料相比于Sn—O键布局减小,共掺元素Y、W后电荷重叠数最小,说明通过同时掺杂元素Y、W后,改变成键特性,共价键减弱。掺杂后,键长都有所改变,主要因为改变成键方式,新生成了Y—O、W—O键,新生成的键长由于成键特性的改变以及离子半径的影响相对于本征SnO2有所改变。
图表编号 | XD00158448900 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2020.09.25 |
作者 | 孙绍琦、王景芹、朱艳彩 |
绘制单位 | 河北工业大学省部共建电工装备可靠性与智能化国家重点实验室、河北工业大学河北省电磁场与电器可靠性重点实验室、河北工业大学省部共建电工装备可靠性与智能化国家重点实验室、河北工业大学河北省电磁场与电器可靠性重点实验室、河北工业大学河北省电磁场与电器可靠性重点实验室 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |