《表2 不同修复工艺的修复时间对比》

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《ZTC4激光熔覆修复力学性能及失效分析》

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修复结果见表2，当修复路径采用光斑直径2.5mm封边搭接时，具有较高的修复效率，深3 mm孔（修复层数为3层）在修复后仍有少量气孔和层间未熔合，没有明显的边界未熔合；当修复路径采用光斑直径1.0mm封边搭接时，深3 mm孔修复层数为7层，修复时间为85 s，深5 mm孔修复层数为10层，修复时间为132s，平均修复时间相比光斑直径2.5 mm增加了50%以上，导致修复效率降低，但修复后未发现未熔合缺陷且气孔率较低，整体修复质量得以保障。当采用光斑直径2.5 mm旋转修复时，平均修复时间与光斑直径2.5mm封边搭接的修复时间基本相同，修复后未发现边界未熔合，但修复层上部层间未熔合较多。