《表4 不同温度情况下施加弯曲应力情况》

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《温度对瓷支柱绝缘子机械性能影响仿真研究》

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-40、20、80℃中心剖面的应力情况见图5。不同温度条件下瓷柱根部的最大应力见表4。（图1中C点所示），温度变化与瓷柱根部最大应力分布曲线见图6。当承受弯曲载荷时，高温与低温环境所造成的影响是相反的，在温度低于环境温度时，瓷柱根部的最大应力随着温度的降低而减小，而当温度高于环境温度时，瓷柱根部的所承受的应力随温度的上升而增大，这说明在低温条件下，材料遇冷收缩所产生应力的方向与弯曲载荷所产生应力的方向相反，二者相互抵消，使得支柱绝缘子瓷柱根部承受的应力减小。进而使得支柱绝缘子根部承受更大的应力作用；而受热膨胀所产生应力的方向与弯曲载荷所产生应力的方向相同，进而使得支柱绝缘子根部承受更大的应力作用。