《表3 不同温度条件下瓷支柱绝缘子的应力情况》

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《温度对瓷支柱绝缘子机械性能影响仿真研究》

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不同温度下水泥胶合剂与法兰交界面以及法兰、瓷质交界面最大应力的应力大小的计算结果见表3。二者应力大小与温度变化关系曲线见图3。当外界环境温度高于或低于20℃时（环境温度），A、B点的应力均会明显变大。同时，无论环境温度升高还是降低，在不同材料的交界面，温度变化与应力大小的关系近似呈线性关系。进一步分析可以发现，温度降低所产生的影响比温度升高所产生的影响更为剧烈。温度升高时A点与B点的应力变化基本一致，而温度降低时，B点的应力比A点的应力更大，而在实际运用过程中，水泥胶合剂部位是断裂事故的高发位置，也与仿真的结果相符合。