《表2 不同气封间隙情况下的进出口温度》

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由图5～图7可知，气封流场温度分布规律不受气封间隙影响，从调节级后气腔到高排腔，温度逐渐下降。从高排腔到中压侧气封出口，温度不断升高，在该段气封出口处的转子表面温度最高。离开该段气封之后，主流区流体温度呈略上升趋势，转子表面温度一直保持比最高温略低的水平，高于500℃。表2给出不同间隙情况下全流场最高温度和出口2转子表面即中压缸第一级动叶根的温度。