《表1 天线尺寸参数：基于辐射散射一体化技术的低RCS贴片天线阵列设计》

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《基于辐射散射一体化技术的低RCS贴片天线阵列设计》

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天线阵列由2种天线单元构成，结构如图1所示，尺寸参数如表1所示。2种天线的基本结构相似，二者介质板的介电常数为2.2，都采用L型探针对贴片进行激励，下方焊接50Ω的SMA连接器为其馈电，金属地上刻有矩形槽。