《表1 华为2018年模拟芯片领域采购情况》
提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式
本系列图表出处文件名：随高清版一同展现
《智能手机企业供应链整合能力的研究——以华为公司为例》
海思设计开发的芯片都在“数字芯片”范畴，只能计算和解决数字信号的问题，与“模拟芯片”有关的零部件基本上要依赖于从美国供应商购买，如表1所示。
| 图表编号 | XD00151171900 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2020.07.01 |
| 作者 | 陈启运、闫星臣、姜晓红、陈婷 |
| 绘制单位 | 南京林业大学汽车与交通工程学院 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
