《表3 工艺改进后的成品外形尺寸》

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《LTCC基板热切尺寸一致性提升研究》


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经光学显微镜观察,严格控制刀具温度变化过程,采取先粗切后精切的方法,生瓷坯边缘切面平齐,刀痕扭曲现象消失。经共烧后测量产品尺寸,结果如表3所示。