《表1 PISA膜的热失重数据》

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《硅基和氨酯基协同改性水性丙烯酸树脂的制备与性能》

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从图4中可以看出，经IPDI-Si改性后的PISA胶膜热失重曲线较未改性的整体向右延伸，这说明胶膜的热分解温度得到了提高。且随着IPDI-Si含量的增加，PISA聚合物的热稳定性不断提高。表1列出了PISA样品热失重10%和50%的温度，分别记为T10%和T50%。随着IPDI-Si含量的增加，改性后的PISA热分解温度T10%和T50%都有不同程度的提高，其中T10%的提高较为显著。当IPDI-Si含量为1%时，T10%温度为288.3℃，相对于未改性丙烯酸树脂的T10%提高了23.5%；当IPDI-Si含量提高到3%时，T10%达到306.1℃，相对于未改性丙烯酸树脂的T10%提高了31.1%；当IPDI-Si含量为4%时，T10%达到316.3℃，相对于未改性丙烯酸树脂提高了35.5%。这是由于随着IPDI-Si的加入，聚合物体系中高键能的Si—O键和较稳定的异氰酸酯六元环不断增加，导致分解体系所需能量明显增加；另一方面，经IPDI-Si改性后的聚合物PISA体系所含的乙氧基硅烷水解，缩合形成Si—O—Si交联网状结构，在增强结构稳定性的同时，较好地提高了胶膜表层的致密度，从而实现改性聚合物热稳定性的提高[17]。