《表1 真空热处理MCP参数测试结果》

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《防离子反馈微通道板表面碳污染去除的试验研究》

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真空高温烘烤去除有机膜是目前最常用的去膜工艺，其原理是在高温持续加热下，将有机高分子材料分解成碳化物、氮化物、氧化物、碳氢化合物及水等物质逸出，从而去除有机膜。表1为试验样品电性能测试结果。