《表1 两种低温银浆涂层弯折后的电阻变化率》

《表1 两种低温银浆涂层弯折后的电阻变化率》   提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
本系列图表出处文件名:随高清版一同展现
《低温导电银浆在柔性基材上的弯折性能研究》


  1. 获取 高清版本忘记账户?点击这里登录
  1. 下载图表忘记账户?点击这里登录

由表1中的数据可以看出,以聚氨酯复配氯醋树脂为粘结相的55DW自制低温银浆涂层电阻变化率较小。这是因为聚酯型聚氨酯是(AB)n型嵌段线性链,所含基团极性很大,容易形成弹性交联点的作用。且55DW中所用的聚氨酯分子量偏小,其撕裂强度和耐曲绕性会更强,当被施加外力时,分子链的重排会更容易实现。从图1中可以发现,当扫描电镜放大倍数到达高倍时,5025的断裂形貌很明显;而55DW的弯折区域断裂情况较轻,没有断层的现象。综上,55DW银浆涂层的耐弯折性能优于5025银浆涂层。