《表2 激光增材再制造IN718合金直接时效热处理试验方案》

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《不同时效温度下激光增材再制造IN718合金层的组织与性能研究》

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本试验采用德国Laserline公司提供的LDF型光纤耦合半导体激光器，光斑直径为4 mm，送粉方式为同轴送粉，氩气作为保护气及送粉载气。激光再制造IN718优化后的修复工艺参数如下[3，10]：激光功率0.9 kW，扫描速度6 mm/s，送粉量10 g/min，搭接率40%，Z轴抬升量0.64 mm。表2列出了激光增材再制造IN718合金不同时效热处理实验方案。