《表1 各个厂商扇出型封装方案》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《扇出型封装发展、挑战和机遇》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

利用环氧树脂（Epoxy Mold Compound，EMC）重构圆片是被采用最多的扇出封装方案，全球主要的封装厂商大都推出了自己的扇出型封装方案，但是归根结底就是上述的3种类型，表1列出了各个厂商的扇出型方案。图1列出的扇出型封装工艺流程仅仅是二维封装，为了提高封装集成度进而提高产品性能，多种在树脂基扇出封装完成垂直互联的结构应运而生：安靠科技使用激光烧蚀钻孔技术开发的树脂通孔（Through Molding Via，TMV）完成了基于树脂扇出封装的Po P三维集成封装[1]；台积电利用RDL first工艺实现高密度铜柱垂直互联完成了应用处理器和存储器的高密度互联[10]；中国电子科技集团公司第五十八研究所利用预制的带有TSV通孔的芯片实现三维堆叠[11，28]。高密度三维扇出型封装可以将更多异构/异质芯片集成在一起，并且各个芯片间的互连线距离大大缩短，有效减小了封装尺寸，同时也提高了三维系统级封装的电源和信号完整性，让三维封装集成单元功能更强大。