《表7 压延铜箔核心专利主要研发技术点》

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《基于专利角度的全球压延铜箔关键技术分析》

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通过分析核心专利研发技术点（见表7）可以看出，压延铜箔的核心技术点主要集中在PCB用压延铜箔和铜合金压延箔的制备，用热处理法或用热加工或冷加工法改变轧制铜箔晶粒取向及物理结构，以及轧制压延铜箔的方法和设备等方面。