《表3 动电位极化曲线对应的自腐蚀电流和电压》

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《TA2钛表面Ni-P/GO复合涂层性能研究》

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Ni-P合金镀层在H2SO4和HF溶液工作环境中，0.6 V电压下，在腐蚀性强的H+和F-进攻下，表面的氧化层开始溶解，即：NiO+2H+→Ni2++H2O。氧化膜在H+进攻下被穿透，膜层下的Ni-P合金暴露在溶液中发生活性溶解，即：Ni→Ni2++2e-[14-16]。随着浸泡时间的增加，Ni2+进一步反应，生成大量的腐蚀产物聚集在电极表面或剥落进入腐蚀液中，阻碍了电极进一步与Ni-P涂层接触。而Ni-P/GO合金因类似缘由，涂层表面的壳核结构Ni-P@GO粒子，腐蚀初始阶段出现的掉落、涂层极化后发生的钝化过程，阻止了反应的进一步进行，且GO的加入提高了涂层整体的腐蚀电位和腐蚀电流。同时，涂层对Ti基体起到了较好的屏蔽作用，能有效保护基体。