《表7 含有双层MFC的层合板在未通电情况下的前6阶固有频率》
Hz
MFC智能材料作驱动器时,为加大其产生的驱动力,需要增加压电片的个数,表8为在通电情况下双层MFC的前6阶固有频率。从表中可以看出,随着通电电压的增大,不同铺层方式下的含有双层MFC的复合材料层合板前6阶固有频率在逐渐增大。综合表7和表8中的数据可以发现,通路状态下的固有频率均比开路状态下的频率大。这是由于通电后系统总势能的增加会导致系统的刚度增加,从而引起系统固有频率的增加。
图表编号 | XD00141558800 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.02.01 |
作者 | 赵宽飞、郝育新、陈静 |
绘制单位 | 北京信息科技大学机电学院、北京信息科技大学机电系统测控北京市重点实验室、北京信息科技大学机电学院、北京信息科技大学机电系统测控北京市重点实验室、北京信息科技大学机电学院 |
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