《表2 不同催化剂的表面织构性质表征》

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《SnCuOx催化剂电化学还原CO_2制甲酸性能研究》

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图2为不同催化剂的织构性质表征结果。由图可知，相较与Cu O催化剂，Sn的引入，增加了催化剂的比表面积和孔体积。随着Sn掺杂量的增加，催化剂的比表面积及孔体积呈现出先增加后降低而后又增加的趋势，50%Sn Cu Ox催化剂具有最大的比表面积和孔体积。