《表1 催化剂的表面织构及强度状况》
图1及图2所示分别为三种催化剂的孔径分布及其N2等温吸附脱附曲线图,从图1中可以看出三种催化剂的孔径主要分布在介孔范围(2~50nm),但各催化剂的最可几孔径分布则均不相同,其中Mn-Ce/TiO2催化剂的最可几孔径在10nm(lg10=1.0)左右,Mn-Ce/Al2O3催化剂的最可几孔径则在7nm(lg7=0.85)附近,此两种催化剂的最可几孔径相差不大。然而SiO2为载体的催化剂其最可几孔径却有两个,一个在5nm(lg5=0.7)左右,另一个在18nm(lg18=1.3)附近,这不同于TiO2和Al2O3为载体的催化剂最可几孔径分布。一般较大的孔有利于反应物分子的扩散传输,较小的孔则主要提供催化反应所需的比表面积,而以SiO2为载体的锰铈催化剂有大小两个最可几孔径,这更有利于催化反应的快速进行。从图2各催化剂的N2等温吸脱附曲线可以看出,三种催化剂的N2等温吸脱附曲线形成的滞后环均属于H3型滞后环,该滞后环对应的孔结构为楔形或平板狭缝状[7],此类型孔结构有利于反应物气体分子的扩散与传播。
图表编号 | XD0010557400 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2018.04.20 |
作者 | 孟刘邦、管学茂、房晶瑞 |
绘制单位 | 河南理工大学材料科学与工程学院、河南理工大学材料科学与工程学院、中国建筑材料科学研究总院绿色建筑材料国家重点实验室 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |