《表1 4大厂商5G芯片性能参数对照》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《2019年虚拟现实热点回眸》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

资料来源：各公司官网

在消费级VR设备大规模普及前，智能手机作为一类重要的VR产品，成为国内厂商竞争的焦点。研发能够提升手机性能的5G SoC芯片成为2019年芯片竞争的核心热点。手机的SoC芯片可以看作一个微型的主板，其上集成多种重要的元器件模块，比如中央处理器（central processing unit，CPU）、基带芯片（baseband chip）、图像处理器（graphics processing unit，GPU）、神经网络处理器（neural network processing unit，NPU）等。高集成度的SoC更易放入狭小的空间中，各模块间的协作也能有效降低功耗。2019年9月4日，三星公司推出集成5G的芯片Exynos 980。2019年9月6日，华为公司正式发布全球首款旗舰5G SoC芯片麒麟990 5G[2]。11月，联发科公司推出5G SoC芯片天玑1000[3]，高通公司则于12月发布仍采取基带外挂形式的5G芯片骁龙865。各芯片在SoC方案、组网模式、工艺制程、上下行峰值速率、无线连接等方面的性能参数对比如表1所示。