《表1 查找原因及采取的措施和效果》

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《窄间隙管道全位置自动焊低热输入引发气孔的解决措施》

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根据试验分析，焊接的100多道有气孔焊口的共同特点如下：气孔在0～6点钟位置呈逐渐增多的趋势；气孔呈不规则形状；深度在每层焊道表面以下0.5～2 mm位置；气孔数量随着焊接层数而累加。焊道中气孔及不同焊位的底片如图1所示。在未弄清气孔形成原因的情况下，课题组做了大量的排查试验工作。按照焊接气孔的影响因素，对预热和层间温度、保护气体、风、焊丝、母材、CPP900-W1L设备、焊机、焊接工艺参数等逐一排查，具体见表1。