《表2 润扬大桥免蒸养UHPC试验段铺装结构》
免蒸养UHPC试验段铺装结构包括:正交异性钢桥面板、防水抗剪层、界面黏结层、UHPC层以及磨耗层等,见表2,防水抗剪层由3~5mm树脂碎石层构成,简称RBChip层;界面黏结层可以进一步增大UHPC层与防水抗剪层间的黏结性能,其涂布量为1.4~1.6kg/m2。考虑到铺装受力方式,UH-PC层中的钢筋网按横桥向钢筋在上、纵桥向钢筋在下的方式布置,纵桥向钢筋底部距正交异性钢桥面板10mm,横桥向钢筋顶部距免蒸养UHPC铺装表面17mm。为进一步增大行车安全性及舒适性,在UHPC层表面设置5~7mm的Resin-surfacing防滑层。
图表编号 | XD00132081200 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.03.25 |
作者 | 陈李峰、李款、潘友强、张辉、黄麒 |
绘制单位 | 江苏中路交通科学技术有限公司、江苏中路交通科学技术有限公司、江苏中路交通科学技术有限公司、江苏中路工程技术研究院有限公司、江苏中路交通科学技术有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |