《表5 两种控制图分析成本对比》
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《面向多品种、小批量微电子制造过程的SPC技术应用研究》
芯片粘结统计过程控制数据采集为破坏性，对采用本文的嵌套回归控制图与常规控制图对比分析如表5所示。
| 图表编号 | XD00131108700 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2020.01.20 |
| 作者 | 刘岗岗、王旭亮、胡锐、唐拓、卢辉昊 |
| 绘制单位 | 贵州振华风光半导体有限公司、贵州振华风光半导体有限公司、贵州振华风光半导体有限公司、贵州振华风光半导体有限公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
![表5 两种气化技术[1 000 m3(CO+H2)]气化和灰水处理系统的消耗、成本对比](http://bookimg.mtoou.info/tubiao/gif/MHGZ202101017_04800.gif)
