《表1 仿真值与实测值对比表》

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《某电子设备整机结构热设计》

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按照GJB 367A—2001《军用通信设备通用规范》中A02高温试验规定的方法，对该型电子设备进行高温试验。在试验过程中采用型号为THXJ-20的温度巡检仪对设备内部的温度进行了监控与采样。试验测得的温度值与仿真结果的对比见表1。从表1可以看出，发射模块的实测温度与仿真结果的误差约为5%，功率放大模块和控制组件模块的实测温度与仿真结果之间的误差均仅为3%左右。由于仿真结果未考虑机箱的热量损失，因此实测结果略小于仿真结果。