《表1 实体金在12～25K之间不同温度下的热导率》

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《空心微球结构泡沫金有效热导率的数学模型以及低温数值模拟》

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计算过程中需要设定实体金随温度变化的热导率（如表1），由于金属的热传导主要通过电子的运动，随着温度的升高，自由电子定向穿梭运动受阻，其热导率因此而降低。空心微球结构的内径为9～13μm，壁厚为0.2μm（如表2）。对泡沫金块体的上下表面分别施加12K和25K的温度边界，形成温差进行稳定热传导，流相分别设为真空、空气和水，忽略对流和热辐射的影响[13]。为了考虑球壁上小孔对热导率的影响，计算了微球直径为10μm、厚度为0.2μm、球壁上小孔孔径分别为0.5μm、1μm、1.5μm以及2μm时的有效热导率。计算网格采用DC3D4，网格密度为1.2，共划分了1518154个网格。