《表1 SnAgCu纳米粒子的熔点和粒径结果总结》

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《微乳法制备参数对纳米锡银铜焊粉熔点的影响》

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纳米材料较高的表面能使其熔点下降，且熔点随着晶粒尺寸的减小而降低。国内外科学家将SnAgCu粒子纳米化从而降低其熔点，开展了大量的研究，表1为SnAgCu纳米粒子的熔点和粒径结果总结。SnAgCu粒子的尺寸范围为10～50 nm，熔点均低于217℃，最低达到187.8℃。虽然合金的熔点因粒子的纳米化而降低，但是还比锡铅合金的熔点高。