《表4 破碎率统计：含可破碎填料的填石路基压实仿真》

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《含可破碎填料的填石路基压实仿真》

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利用EDEM自带的对颗粒黏结键断裂统计功能，将断裂总键数与生成总键数之比作为破碎率的量化指标。颗粒黏结键共生成106 110个，为了分析颗粒破碎过程，选用（0，1，0）切面作为示意面，对隐藏扁平状和棱锥状颗粒，只显示大颗粒的内部黏结键，35Hz、200kN下填料破碎率与碾压遍数关系如表4、图9所示，破碎过程如图10所示。