《表4 各应力结果对应应力许用值》
注:Pm—总体薄膜应力,MPa;Smc—许用应力,取S值的1.1倍;S—最大许用应力,MPa,查《D篇》表1A可得;PL—局部薄膜应力,MPa;Pb—弯曲应力,MPa;Q—二次应力,MPa;Sml—许用应力强度,MPa;F—峰值应力,MPa;Sa———由设计疲劳曲线获得(评定峰值应力),MPa
基于《规则》[5](表NE-3221-1应力强度限制一览表)的要求,采用第三强度理论校核设备闸门结构强度进行校核。设备闸门球面盖、下法兰及螺栓结构许用应力强度限制如表4所示。
图表编号 | XD00126138800 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.12.30 |
作者 | 吴晨晖、周新蓉、舒正谊、李海东 |
绘制单位 | 武汉第二船舶设计研究所、武汉第二船舶设计研究所、武汉第二船舶设计研究所、武汉第二船舶设计研究所 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |