《表4 模拟温度与实测温度对比值》
为验证模拟可靠性,选用685.8mm(27in)MiniLED模组进行温度实测,如图6所示。同时为保证测试结果严谨性,温度测试在模组点亮状态下分别在模组的正面和反面共取13点,用热电偶进行温度监测。在热模拟软件中,利用探针Probe工具可测量出相应温度测点的模拟值,将模拟结果与实测结果进行对比,以确认热学分析模型的可靠性。模拟结果与实测结果的对比如表4及图7所示。
图表编号 | XD00126082700 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.01.01 |
作者 | 刘硕、吴仁杰、杨贤、刘阳、马可、朱红丽、周昊、孙海威 |
绘制单位 | 北京京东方显示技术有限公司、北京京东方显示技术有限公司、北京京东方显示技术有限公司、北京京东方显示技术有限公司、北京京东方显示技术有限公司、北京京东方显示技术有限公司、北京京东方显示技术有限公司、北京京东方显示技术有限公司 |
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