《表1 不同自组装材料的热重分析数据》

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《环糊精铜与ε-聚赖氨酸自组装磨砂剂的制备与表征》

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注:T5%、T10%、Tmax分别为质量损失5%、10%和最大质量损失时的温度。

Cu2-α/β-CD/ε-PL自组装复合材料和L-Trp/Cu2-α/β-CD/ε-PL自组装材料的热失重曲线如图6所示。不同自组装材料的热重分析数据见表1。通过TG分析自组装复合材料在20～600℃的热稳定性。通常将材料质量损失5%时的温度定义为其热分解温度[15]。结合图6和表1可以得出，Cu2-β-CD/ε-PL复合材料在198℃时的质量损失为5%，而Cu2-α-CD/ε-PL复合材料在284℃时质量损失才为5%。由于紧凑的空间排列，Cu2-α-CD/ε-PL材料的热稳定性优于Cu2-β-CD/ε-PL材料。三元自组装材料的热稳定性略低于二元自组装材料。Cu2-α/β-CD空腔内含有高能水分子，随着温度的升高，这些水分子会逐渐失去。Cu2-α/β-CD参与二元和三元自组装的形成，因此Cu2-α/β-CD中的高能水分子被包裹在晶体中，致密结构显著提高了热稳定性。相反，良好的热稳定性表明该晶体具有坚固的结构，可以确保材料在制造和使用过程中的稳定性。