《表3 封装产品检测数据表》
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针对改进后的封装技术，通过开展试流测试，来检验新型封装产品在防止芯片与框架分层的优化效果，具体实验数据如表3所示，从中可以看出改进后的产品性能良好，成品率稳定。
| 图表编号 | XD00125183000 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2019.12.25 |
| 作者 | 袁凤江 |
| 绘制单位 | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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