《表3 人工模拟积污试验后绝缘子ESDD值和NSDD值（单位均为mg/cm2)》

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《稀土掺杂TiO_2涂层对电瓷绝缘子防污性能影响研究》

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瓷绝缘子的自清洁性能由人工强化模拟积污试验进行测试，得到瓷绝缘子表面盐密ESDD值和灰密NSDD值，来衡量其自清洁性能。每个绝缘子喷涂污秽物的面积、喷涂时间和喷涂量相同，本研究进行了以下条件实验：无机和有机模拟污秽物对比；室外自然太阳光照及淋雨和室内紫外光照和模拟淋雨对比；无涂层、涂覆TiO2涂层和涂覆掺杂稀土TiO2涂层对比。实验结果如表3所示。从表3中可以看出，无涂层、涂覆TiO2涂层和涂覆掺杂稀土TiO2涂层的瓷绝缘子的盐密ESDD值呈现降低趋势，但总体上相差不大；无涂层普通瓷绝缘子的灰密NSDD值（平均值为4.812mg/cm2）是涂覆TiO2涂层瓷绝缘子NSDD值（平均值为0.82，0.569mg/cm2）的5.87～8.46倍。对于无涂层普通瓷绝缘子，在喷涂有机模拟污秽物情况下的NSDD值更高，说明其在有油污等有机物时防污性能将变差，而涂覆Ti O2涂层的瓷绝缘子的NSDD值比无机污秽物的更低，是因为其在光照尤其是紫外光照下所具有的光催化降解活性，使瓷绝缘子表面有机物分解产生二氧化碳和水，在没有大雨冲刷的条件下也可以表面的无机污秽物带走一部分，故其表现出更低的NSDD值。对于有涂层的样品，显然涂覆掺0.5%氧化钇的TiO2涂层的瓷绝缘子NSDD值比涂覆未掺杂TiO2涂层的更低，这是因为其光催化活性比涂覆未掺杂涂层样品更高的缘故。在上述人工积污模拟实验中，涂覆TiO2涂层瓷绝缘子表现出良好的光自洁性能，这说明附着在TiO2涂层表面的不溶性污秽物更容易被雨水等外部作用从绝缘子表面冲刷掉，因此具有更低的NSDD值。