《表2 相对应的结晶参数1)》

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《微型注塑条件下PLA/PEG共混物体系增强增韧机理的研究》

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注:1)Xcc-冷结晶度；Xmc-融化结晶度；Xc-结晶度。

为了进一步探究微型注塑加工中模具温度即冷却速率对PLA及MPLA/PEG复合材料的结晶行为的影响，在微型注塑加工过程中调整模具温度从80℃到110℃，实验结果如图4和表2所示。然而通过仔细分析发现，模具温度的改变能够明显影响冷结晶过程。无论是在PLA还是MPLA/PEG共混体系中，升高模具温度能够增加冷结晶度和结晶度。在PLA中引入PEG之后，能够显著地增加聚乳酸的结晶性能，例如:当模具温度为80℃时，引入PEG之后，结晶度从8.7%提高了24%；模具温度继续升高到110℃时，结晶度先增大后减少，这表明PLA存在一个最佳生长温度约为100℃。