《表2 6种待测工具的比较与AHP层次分析方法预估等级》

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《基于SVM的专利分析工具质量评价研究》

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通过资料查阅、网络调研和实际使用或者试用的方式，首先整理了6种待测专利分析工具（包括Innography[39-40]、WIPS[40-41]、DI(Derwent Innovation）[42]、InnovationQ Plus[43-44]、TotalPatent[45]、Incopat[46])的基本情况数据，采用AHP层次分析方法进行了评价预估（结果见表2）。