《表1 覆铜板实验样品的镀铜减薄条件》
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《高密度封装基板镀层酸蚀针孔的形成机理及优化方案的研究》
本节研究的样品为不同酸蚀减薄条件下的多层高密度封装基板，如表1所示．
| 图表编号 | XD00116968700 严禁用于非法目的 |
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| 绘制时间 | 2020.02.01 |
| 作者 | 何东禹、俞宏坤、罗光淋、欧宪勋、程晓玲 |
| 绘制单位 | 复旦大学材料科学系、复旦大学材料科学系、日月光半导体(上海)有限公司、日月光半导体(上海)有限公司、日月光半导体(上海)有限公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
