《表2 不同针压深度对比测试结果》

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《针压敏感芯片圆片测试探索》

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从增加针压测试数据散点图来看，两个工位测试一致性存在偏差，与开尔文方法测试数据相比较离散性大，并且均值分别为2.545 V和2.516 V。然而从开尔文测试数据散点图来看，两个工位测试数据一致性高，均值都为2.498 V，符合圆片基准值在2.5 V的设计工艺。本方法已经用于CP生产，且该方法测试的芯片封装后成品良率正常，证明该方法可以用在针压敏感芯片的CP测试上。