《表1 不同子模块的11电平MMC对比》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《一种能够清除直流故障和减少传感器数量的MMC子模块及其特性研究》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

上述子模块构成的11电平MMC系统半导体器件使用数量见表1。由表1可知，相比于FBSM，本文所提的新型子模块导通损耗小，且需要的半导体器件数目和电压传感器的数目少。相比于箝位型双子模块，该新型子模块的导通损耗大，使用的半导体器件数目相同，但所需的电压传感器数目减少一半，减少系统硬件成本，提高了系统的可靠性。