《表4 二次结晶样品的结合强度检测结果》

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《硼硅玻璃与可伐合金的封接机理与工艺探索》

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二次结晶样品参照GJB 360B–2009《电子及电气元件试验方法》的要求进行引出脚与玻璃结合强度检测，样品封接示意图见图6，试验弯曲示意图见图7，轴向拉力示意图见图8，结果见表4。